芯片的需求量增加，载带盖带封装扮演的角色越来越重要
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-27
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半导体是当下在科技行业里的最热门发烧产业，在中国更是成为了第一大热门投资产业。随着5G网络和5G手机的市场推出，智能芯片的需求量日益剧增、性能要求也越来越高，载带盖带封装材料所扮演的角色将也越来越重要，封装后的芯片也更方便于安装和运输，因此它是至关重要的。
由于5G科技的技术提升需要更先进设备，因此要求更高，自然使得封测上涨，加上市场需求增大，订单增加，晶圆代工的产能爆满，需求订单更是排到了明年上半年；带动封测价格的上涨。
而立承德科技的载带具有良好的成形性，尺寸精确度、稳定的导电性，包装载物不受影响，强度高可超薄化，根据电子组件的尺寸提供合适的盖带。
随着集成电路产业应用朝向多元化、市场多面向发展，先进封测技术就成了封装测试产业非常重要的发展趋势。在充满国际竞争的技术领域得到进一步发展，必须紧跟市场需求，并且加强和国际合作，也显得尤为重要。
