智能电动汽车发展推动半导体产业和载带盖带发展
文章来源:NEXTECK
发布时间:2021-10-19
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半导体是目前智能设备重要电子元器件,半导体的兴起为半导体载带,盖带包装行业提供强有力的市场推动力。目前汽车产业的变革,智能化发展已成为一个创新领域发展的趋势,电动化+智能化的发展使汽车含硅量显着提升,半导体行业和半导体载带盖带包装行业冉冉开启。随着电动汽车的颠覆性变革,使消费者购车时的考虑也从原本的传统性能指标,转为以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。
但是现在汽车缺芯是行业众所皆知的热点,而汽车规级的芯片可以划分为功能型芯片、功率半导体和传感器芯片三大类,而目前缺得最多的就是功能芯片中的MCU。
电动汽车的发展大大改变了电子组件和芯片产业的规则,而整个产业链的最后一步,都需要透过检验合格、封装完好,才能让芯片顺利出厂,而我司(立承德科技)专注于WLCSP 载带、盖带、T&R和切割胶带等封装产品,可以完成客户要求的任务,并将半导体包装材料准时运送并保持良好状态。