薄型载带国产化替代不断加深拉近和国际间的距离
文章来源:NEXTECK
发布时间:2021-10-15
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薄型载带是电子元器件行产业的重要辅助耗材,薄型载带对电子元器件的表面贴装起着无法取代的作用。近年来,电动汽车、互联网、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等成为全球电子元器件市场发展的源源不断的动力,需求不断提升,带动了电子元器件市场,也促进了薄型载带产品需求的增长。
载带大致可以分为纸质载带和塑料载带两类。纸质载带大多使用在于厚度不超过1mm的电子元器件,当电子元器件的厚度超过1mm时,受到弯曲条件的限制往往倾向改使用塑料载带进行封装。
表面贴装技术的发展,带动了片式元器件的产业化,同时人们对于手机、计算机、家用电器等电子产品的小体积、多功能的要求越来越高,更是促进了片式元器件向着高整合、小型化方向发展,薄型载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件,在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用。
目前全球薄型载带生产技术主要掌握在日本、韩国的少数厂商手中,但是中国薄型载带生产规模不断扩大,国产化替代不断加深,逐渐拉近和国际间的距离。