随着半导体的发展水平升高，也提升载带封装的稳定性和可靠性
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-14
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全球半导体行业的景气度提升及中国半导体行业的快速发展给半导体设备行业带来全新的发展机会。
我国在半导体封装测试领域取得不错得成绩，具有国际先进的水平。
我司是一家集专业电子封装企业。公司一直专注致力于载带事业，
提供多种载带模型供选择，同时也接受客制化载带及相关产品，专门为客户量身定制载带
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，
在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的口袋和用于进行索引定位的定位孔。
而屏蔽罩载带作为电子包装的一种，对于屏蔽罩载带产品在不同环境下会产生不一样的变化，
一直以来国内并没有太多人对屏蔽罩载带进行过环境测试，甚至可以说是知之甚少，
国内一般都认为屏蔽罩载带包装材料只是作为电子包装，这也是现今整个屏蔽罩载带行业的弊端，
由于客户包装产品之后会出货各地，各地的温差是不尽相同，所以屏蔽罩载带包装材料在不同温度的收缩性和任性都不同，
所以屏蔽罩载带在不同环境需要使用不同配方，来保证产品的稳定。
随着5G、互联网、大数据、新能源汽车电子以及人工智能等新技术，
半导体产业已成为国民经济的基础的产业。半导体产业某种程度上的发展也是直接反映着发展水平。
