随着半导体科技的提升，载带也向精密方向发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-07
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半导体电子工业在疫情期间里发生巨大的发展，随着智能手机和平板电脑以及终端电子产品的需求的不断增加，
如今，进入后疫情时代，各项消费力没有减少反而增加，对大容量、高速、低功耗的大规模集成电路和更小更薄的半导体封装提出了更高的要求，
电子科技将继续进步，包括电子设备、汽车、医疗设备和人工智能，在未来都会不断地提升来满足需求。
电子元器件的大小不同，载带宽度也各不相同搭配的盖带也不一样，同时随着电子产品在市场上的发展，
芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密方向发展要求就越来越高。
立承德科技是生产并提供电子元器件包装、载带皮料、盖带、热封盖带、载带、卷盘等产品的公司，
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