封装产业向着高密度集成、更小、高精密的方向前进
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-06
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目前全球车用芯片短缺问题尚未获得缓解，深受疫情反扑的封装重镇马来西亚，
必须提供降低车用芯片供不应求的方式，才能有效解决此问题。
受到新冠肺炎疫情导致的宅经济的发展，以及5G、智能化、新能源等新兴应用驱动，
催生了芯片市场的成长，使半导体市场需求持续增长，缺货问题也更着持续。
随着先进节点走向更小尺寸，芯片的物理问题越来越难以克服，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。
步入后摩尔时代，先进封装技术在不要求提升芯片制程的情况下，可实现芯片的高密度集成、体积的微型化，
并能有效降低成本，符合高端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势，因此成为后摩尔时代是必然的。
近年来我国半导体产业获得了比较大的发展，伴随着国内对集成电路和半导体产业的高度关注，
封装产业向着系统集成、高速、高频的方向前进，而技术要求的先进性和在芯片产业链中的市场份额都有望提升，在封测市场方面产业发展势头还是良好的。
