电子元器件表面贴装技术的出现给电子产品带来了巨大的变化，推动了表面贴装产品的发展。最初的插件组件将不可避免地被贴片组件所取代。同时，人们对小尺寸和多功能电子产品如手机和计算机的需求进一步推动了贴片组件向高集成度和小型化的发展。除了托盘和塑料管等其他运输载体之外，SMD元件能够在SMT机器上的高速自动化中使用所需的运输载体是SMD载带。
SMD载带是由单层或三层高性能聚苯乙烯片材(聚苯乙烯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯等)切割而成的载带材料。)，由先进的专用设备从材料加工到计算机在线检测和控制成型。从真空成型、检测和控制冲压到CCD全自动图像检测和自动物料收集，加工技术是完整一致的。除了精确、准确和快速外，载带还能完全满足环境冷、热、磁、紫外线、抗静电和环保等电子特性的要求，符合EIA规范。
SMD载带在生产过程中会遇到各种各样的问题，所以只有在调试和处理好每一个动作之后，他们才能掌握载带生产的速度。认为提高速度会增加生产过程中的成本是不明智的，但有时如果机器调试不够，可能会损坏模具，对载带造成非常不利的影响。因此，我们需要及时发现生产中的问题，看看是不是由于您的速度造成的技术问题，从而增加您的生产成本。如果是要求较低的磁带，这些熟练的母带通常更适合平衡载带生产的稳定性。
电子元件自动组装SMD载带广泛用于封装集成电路、半导体、石英晶体谐振器、振荡器、电阻、电感、电容、连接器、发光二极管、保险丝、开关、继电器、连接器、二极管、三极管、手机屏蔽架等贴片式电子元件的载体。目前一些高端SMD封装厂家都在不断改进生产技术，对SMD载带和盖带材料都要求更高，以便加快生产速度和提高成品率；
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-05-14
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