近年来中国封装测试保持了高成长的趋势
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-23
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新冠疫情形势迟迟无法获得全面控制，未来“宅生活、宅经济”可能真的会成为常态，
而半导体需求一夜暴涨，连带着封测的需求也大幅提升。
近年来中国芯片设计产业在政策的支持下提升自给率和规格的升级与创新应用等要素的驱动下，保持了高成长的趋势。
封装测试位于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。封装是将完成制造的晶圆进行划片、贴片等一系列工艺，
利用载带搭配上盖带以保护晶圆上的芯片不会受到物理或是化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热功能，
而先进的封装技术成为延续摩尔定律的方法之一，由此带动封装在电子系统内的功能定位逐步升级。
在国家的优惠政策、产业基金充沛和庞大内需之下，在不久的将来，
我国半导体行业将有会有更多的领域跻身世界前列，非常具有关注价值。
