装测试端迎来更多的厂商，吸引更多机会和资金投入，值得期待
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-20
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疫情蔓延全球之后，大量电子产品瞬间成了居家必备，消费电子产品利用率的提升以及全球人均收入的增长推动全球半导体封装市场增长的重要因素。
从封装材料来看，封装市场预计将以最快的速度增长，主要是因为电子组件在各种汽车零部件中的使用不断增加，汽车行业对封装的需求迅速增加。
而载带作为一种不可或缺的辅助材料，载带产品的发展与SMT及电子元器件密不可分。为了适应特定的电子元器件高速、高可靠组装的需求，
一些高度透明度、高导电性的材料已经开发出来。还可以订制载带的宽度和厚度来配合组件的大小与形状。
为了适应半导体芯片等电子元器件的小型化发展趋势，载带也相应的向细小、精密方向发展，目前市场上已经开始供应4mm宽度的载带。
行业整体需求起来了，导致半导体芯片缺货，订单接到手软，随着整个封装测试端迎来更多的厂商，整个行业在资本市场的地位也会的高，有机会吸引更多资金投入，值得期待。
