封装是集成电路产业链里必不可或缺的环节
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-30
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全球半导体景气逐步走出阴霾，半导体产业已经正式进入复苏阶段，晶圆厂产能利用率已经逐季提升，
加上下半年智能手机、计算机、平板的需求旺季来临，也在某种程度上提升了半导体相关产品的需求，
半导体市场在智能手机、 5G以及人工智能等产业的推动下，年全球半导体销售额将同比增长。
而封装是集成电路产业链里必不可或缺的环节，半导体封测主要分为两大部分，首先是进入封装前的测试，
主要测试电性，然后是封装完成后的成品测试，目的是检验 IC 功能、电性以及散热功能是否可以正常运作。
半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同形式的封装，
封装测试处于半导体产业链的最下游，因其具有劳动力高密集及附加值低的特征，所以在半导体产业链中的地位不高，
但在经过全球化产业转移浪潮下，封装产业也跟随着产业升级调整，而不断向中国大陆转移，使得中国成为全球最大的半导体封测市场。
