全球“缺芯”下的半导体行业景气持续增长
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-06-28
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半导体行业按照产业链的区分，大体分成三个产业链，分别是上游的IC设计、中游的生产制造以及处于产业下游的封装测试。
按照国内行业在全球市场上核心指标来做排比的话，中国大概只有在设计和封装测试这两个产业链中，在全球市场上有一定的竞争力，
而在封装测试这个领域，中国的竞争力还是相对最突出优秀的，全球市场的排名里面，中国有3家企业都排到了前7位，相当出色了。
在另外两个产业链里面我们很难达到这样的水平，因此我们正通过改良设计与封装技术，来弥补先进制程的不足，我们也实现了从无到有，
还有透过各种关键材料，并且也通过大生产线考核进入批量销售了。由于下半年将步入半导体的消费旺季，订单的强劲需求，使IC封装基板制造商的产量难以满足市场需求，
加上受到居家办公的趋势，带动PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期想象，订单量较新冠疫情爆发前明显成长，全球“缺芯”下的半导体行业景气还将在今年下半年延续增长。
