随着半导体器件变得越来越复杂，半导体盖带材料正被引入到产品中覆盖市场范围。计算和信息管理的可移植性驱动缩小大小从台式机到笔记本电脑到掌上电脑的顶级大小的产品。这些产品，要求重量轻、足迹小的集成包装。盖带和载带电子包装材料是满足小轮廓和高领先率的一种方法高性能微处理器的互连需求。
TCP被设计用来提供减少间距，薄型载带材料更小的足迹在印刷电路板上，没有影响性能。英特尔继续提供包装解决方案，满足严格质量和性能的标准。带架包装也不例外。钥匙包特点包括表面安装技术设计，引线间距为0.25毫米，磁带格式为48毫米，用于拾取和放置的盖带和载带电子包装材料，以及滑动载体的搬运。平装在幻灯片承运人，引线被设计成一个“鸥翼”的配置和回流到PCB上的其中一个几种方法。英特尔已经做了广泛的优化热棒回流工艺和
为了满意的安置和返工该能力已被工业来源证明使用热气体回流工艺。行业数据也存在，证明工艺可行性的激光回流。盖带和载带电子包装材料家族的特点是热，电气和机械性能。组件和系统级的热测试表明盖带和载带电子包装材料能够满足要求系统级热设计需求。
盖带和载带额外的潜在董事会级别增强已经识别和特征提供最灵活的设计选择。一套完整的组件板级压力测试已经完成，以确保组件满足英特尔的要求可靠性目标。通过应力测试、铅刚度研究和有限分析对焊点进行评估单元建模表明，安装的组件将满足现场使用条件和寿命。盖带和载带电子包材能够满足各种各样的设计和使用应用程序。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-09-27
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