晶圆切割是半导体行业重要工业流程，晶圆切割需要使用切割胶带作为辅助材料，晶圆切割胶带是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料为切割研磨胶带。晶圆切割片直径越大，其所能刻制的集成电路则越多，芯片的成本也随之降低。
切割大尺寸晶圆对技术的要求很高，良品率极低，要求晶圆切割胶带技术极高，目前国内生产的晶圆以6英寸（150mm）为主，产品主要应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，8英寸200mm和12英寸300mm的大尺寸集成电路级晶圆依然严重依赖进口。集成电路用晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约几家企业能够制造。
晶圆切割胶带是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的10%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。晶圆切割胶带主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。6英寸晶圆的g/i线光刻胶的自给率约为20%，8英寸晶圆的KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸晶圆的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-09-22
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