半导体封测产业技术持续的研发与创新
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-18
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虽然受到中美贸易战、新冠疫情等不利因素影响，打乱了全球供应链的秩序，
但也因此更多的半导体公司产业的订单向逐渐朝向大陆转移，使国内封测市场的需求旺盛，产业高速发展。
而作为一家半导体封装的企业，我们长期专注于电子元器件薄型载带和盖带的研究开发和技术的创新，
从设计、生产到制造，积极推动完善生产线并且提升产品性能质量。
近年来，随着智能驾驶、智能医疗、智能家居、5G等电子信息产业快速的增长，电子消费品迅速更新的时代，
为电子材料和元器件产业提供了前所未有的创新发展空间与领域加速应用和推广，技术持续的研发与创新作为只要核心，
优化产品结构，并且开发高端系列产品，使电子行业总体发展趋于平稳。
但是目前最难掌握的就是疫情变量，如果疫情又突然加剧，有可能再度冲击终端产品需求，
整体来看，只要一线封测厂的采购能力强，并且和客户的黏着度高，相对能把脚步站稳，
而后段封测厂有机会承接更多的订单，但仍需留意终端需求的变化。
