随着智能化的发展，不断提升产业能力显得尤为必要
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-08-17
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芯片与新能源科技等新事物，如同鱼和水的关系一样，是密不可分的，就像是盖带与载带一样，必须同时使用才能达到在运输的过成中不受到损害或污染。
但在载带生产的过程中，在部分情况下如果设备调节的不足或不当，有可能会造成磨具的危害，导致对生产出来的载带不良。
因此 在载带生产制造的过程中，出现的难题时，应该立即弄清楚问题，并且立刻修正。
随着智能化、自动化的发展，为了满足电子元器件越来越精细，越来越小的型态，作为电子元器件的包装材料，
也必须提升产品的规格，因此半导体封测产业一个重要且不可或缺的下游产业。
我国的基础电子元器件产业优势产品竞争力逐步增强，供应水平显着提升，
面对未来的智能终端产品、5G、工业互联网、AI机器人等重要行业，推动基础电子元器件对技术的突破，
增强关键材料、更新设备仪器等保障供应链能力，提升产业链及供应链的水平成为一大目标。
