半导体载带是电子封装重要材料，虽然半导体工业是目前国民经济最重要的工业之一, 但是整个半导体工业里很大的问题,列如高端载带需要大量进口，目前只要在半导体工业里带入所谓的半导体数学与软件, 将有助于解决上述问题; 而且当半导体组件的尺寸越小, 半导体载带工业就愈需要这些相关的基础研究了。
在半导体组件日渐缩小的情况下, 以前所被简略的物理特性也都呈现出其重要性来, 列如载带如果应对更新尺寸半导体，因此需要更为精确更为复杂的数学模式来替代物理实验, 其所代表的意义是在更小的区域中未知函数的变化更为复杂,想要求得精确的近似解则需要更多的计算量,进而使得仿真组件特性须要耗费更多的时间,另外, 数值模拟结果必需与实验相互验证、比较。
半导体载带生产在数学、物理与工程等领域的整合也是非常重要的环结, 所以半导体模拟是需要非常高度的科学计算技术与扎实的基础科学基础。半导体数学的模拟计算, 来预测某个条件下, 组件所具有的物理特性, 便能快速的找出最适合某类组件的组成系数, 就能节省开发新组件所需的成本, 这样的好处在越往小组件发展, 所节省的成本就越明显, 可以看出半导体数学在制作过程中所占居的位置。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-09-07
阅读量：次
