盖带是指应用于电子包装领域的带状产品，与载带一起使用。盖带通常使用聚酯或聚丙烯薄膜作为基层，并复合或涂覆有不同的功能层，列如抗静电层、粘合层等。盖带材料可以在外力或加热下密封在载带的表面上，以形成封闭空间并保护载带袋中的电子元件。载带是指应用于电子封装领域的具有特定厚度的带状产品，用于容纳电子元件的孔和用于索引定位的定位孔沿其长度方向等距分布。
压纹载带是指通过模压或吸塑拉伸载带材料的局部而形成的凹形口袋。载带可以根据特定需要形成不同尺寸的口袋，以适应所包含的电子元件的尺寸。冲压载带是指通过模切形成的贯穿或半贯穿袋。这种载带可以容纳的电子元件的厚度受到载带本身厚度的限制，载带只能用于封装较小的元件。
根据包装中装载的电子元件的尺寸，载带也被分成不同的宽度。常见的宽度有8毫米、12毫米、16毫米、24毫米、32毫米、44毫米、56毫米等。随着电子市场的发展，芯片变得越来越小，相应地，载带也朝着精确的方向发展。目前，市场上已经有4毫米宽的载带。为了保护电子元件免受静电损坏，一些精密电子元件对载带的抗静电水平有明确的要求。根据抗静电等级的不同，载带可分为三种类型:导电型、抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-05-22
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