NEXTECK集团是中国、新加坡、马来西亚、泰国和菲律宾地区半导体带的主要供应商。立承德集团切割研磨胶带产品主要用于加工硅或玻璃等材料制成的半导体晶圆。其强大的粘附力使晶圆片在研磨和切割时保持在适当的位置。一旦晶圆片被加工，暴露在紫外线(UV)下会降低胶带的粘接强度，使胶带剥落或模切变得简单。
Nexteck集团也有背贴研磨胶带，结合了切割胶带与无附着残留胶优势，可以应用各种半导体芯片基板和其他产品上，Nexteck集团背贴研磨胶带获得客户的赞扬和信任的技术,使设计、开发和制造的专有的“无残留胶粘剂和支持层。NEXTECK集团非常乐意帮助每一位客户降低成本并解决技术问题。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-04-23
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