最新的晶圆级封装，满足移动终端对尺寸的要求
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-07-01
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着5G时代的到来，可携式电脑与消费电子产品的外形尺寸日趋缩小、通讯频段的增加，故需在一个手机内放入大量的滤波器，
以致内部可供放置电子组件的空间也日益减小，芯片及封装也朝向更小、更薄的方向发展。
因此对于近芯片尺寸或芯片尺寸构装的需求快速增加，从传统的打线表面贴装（SMD）发展到金球倒装焊接的芯片尺寸封装（CSP），
最新的晶圆级封装利用一种贴膜设备可以在晶圆表面贴上两层聚酰亚胺膜，形成一个空腔，将工作区域保护起来，
同时使用电镀等工艺将芯片外围的焊盘引出至器件的表面，从而完成器件的封装，满足移动终端对尺寸的要求。
近几年，在众多的新型封装技术中，晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package, WLCSP）可说是当前最受到全球封装业最具创新性、
最受世人瞩目的后起之秀，是封装技术取得革命性突破的标志。由于其在封装尺寸上更加轻薄短小，
同时可以对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，并且在制程及材料成本上具有优势，一出现就受到极大的关注和广泛的应用。
