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背磨胶带与切割胶带试验伸展率方法
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-03-26
阅读量：次
背磨胶带，是在研磨硅片背面时，用于保护硅片正面（带电路的面）的胶带。
以不需洗净工程的粘着剂设计为理念，兼具低微尘性、以及稳定的研削性。
粘着胶带性能表示、试验伸展率方法
夹住胶带两端（间距100mm），拉断胶带时的力量
以胶带长度方向拉伸，测量伸展率
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载带的低温老化试验以及造成品质受损的其他风险
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半导体产业的UV切割胶带的应用与市场发展
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