盖带产品的研发一般要从工艺、材料、制造、设计等一系列工作进行深入研究。当时提出新型盖带的项目立案时，针对使用何种工艺可以达到中间无胶，两边封合有胶，是最大的困难。以前接触的一直都是涂布机或者淋膜机，都是整面涂胶形式，电子包材行业信息资源较少，而且生产盖带的公司并不多，很多企业都是加工线生产，并没有什么研发能力，无论从盖带生产模具定制胶条，使胶水通过转印的方式，达成定位，定线，且精密度高。
开发新型盖带是行业内的突破之举，这项技术可以解决行内一直以来的难题。行业存在的包装电子元器件，透明度不高，导致无法透过盖带全检电子元器件，而新型盖带的透明度很高，透光率达96%。随着市场发展的要求越来越高，电子元器件越来越精细。因为摩擦静电吸附及静电耗散对电子元器件的破坏性很大，而新型盖带可以起到很好的防静电保护能力。
另外盖带通过中间无胶，两边有胶，降低了约20%的成本，使用效果反而增加。新型盖带完全我是凭借对行业的了解及需求提出的一个大胆假想。之前没有任何一个类似案例用来模仿或复制，因此研发新型盖带存在一定的风险和困难。NEXTECK是生产热封盖带、载带，配套经营胶盘、背膜胶、UV切割胶带等电子包装材料公司，NEXTECK高端盖带一般应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用，高端盖带的使命就是将电子元器件运送到集成电路板上。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-10-28
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