半导体制造属于重资产行业，热封盖带、自粘盖带是半导体产业中不缺少的辅助材料，目前半导体产业设备投资占总投资比重高达70-80%，其中IC制造环节难度相较后端的载带盖带包装，以及封装测试要高很多，相应地，设备投入相对较大，核心工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入，占总设备投资的一半以上。
热封盖带、自粘盖带是近年来实现半导体产业自动化生产的重要包装材料，在半导体产业中封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2016年国内封装基板市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，远低于全球50%的占比。
除此之外在半导体产业中，光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底上的有机化合物。全球光刻胶市场规模从2010 年的55.5亿美元增长至2017年的80亿美元，复合增长率约为5.4%。据预测，全球光刻胶将在2022年达到100.2 亿美元，而载带盖带市场规模也在不断的扩展，有数据显示载带盖带年交易额也达到几十亿美元。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-07-30
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