半导体研磨切割胶带是半导体生产核心产品之一，半导体产业对于一个国家来说非常重要，半导体发展也面临很多技术壁垒，所以发展本国半导体和半导体辅助产品非常重要。半导体行业飞速发展并深刻地改变了人类的生活方式。如今，以集成电路为代表的半导体产品已进入各个应用领域，成为信息时代的基石。
半导体研磨切割胶带在半导体生产非常重要，由于半导体芯片的生产制造工艺极其复杂，大致可分为晶圆制造、芯片制造、封装和测试环节，整个流程从最初的原材料提纯到最终的成品包装 ，步骤可达上千步。半导体研磨切割胶带作为晶圆制造重要材料，生产工业也非常严格，目前晶圆制作过程主要包括提纯、拉晶、切片、抛光等工艺。
对于集成电路芯片制造过程来说，主要包括光刻胶涂布/去除、曝光、刻蚀、离子注入、物理/化学气相沉积等工艺，还包括相对属于后道工艺的研磨、切割。在研磨与切割工序需要使用半导体研磨切割胶带胶带，硅晶片本身属于硬脆材料，在该过程中可能由于应力发生碎裂。其中背面研磨胶带和切割胶带是产生碎裂的主要工序，因此保护胶带属于必备耗材，对于半导体行业来说研磨切割胶带具有举足轻重作用。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-30
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