晶圆切割胶带是电子元器生产重要材料，为了满足今天的器件性能和封装需求，电子器件在晶圆级上变得越来越薄。这一趋势可以在跨越多个行业的广泛应用中看到，包括医疗设备、可穿戴设备、动力设备、军事/航天、汽车和多种材料，包括氮化镓、InP和硅。由于更薄的器件能够提高性能、电子器件的灵活性和减小封装尺寸，因而对晶圆切割胶带要求更加严苛。
要实现电子元器件这一工艺需要一个健全高成品率的晶圆切割胶带工艺，以便在单调后将器件从晶圆带中移除。在电子元件生产过程中，将考虑模具拆卸过程，包括上游加工，模具设计，机器过程控制，以及10×10毫米薄模具处理的解决方案。许多公司重点是开发解决客户在模具分拣和粘合测试的晶圆切割胶带，解决电子元器件生产过程中晶圆切割胶带面临的工艺要求和相关解决方案。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-24
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