全球5G技术的不断推进，为许多5G上游企业和下游企业带来巨大市场空间，很多企业抓住5G发展机遇不断推广和扩大生产，列如5G芯片领域的电子包装材料，无论是上盖带和载带材料，还是晶圆切割胶带等产品都随着5G发展迎来发展。目前很多5G配件到5G芯片生产都需要电子包装材料，尤其是在5G配件方面自动化水平高，需要高端载带和盖带为这些产品提供有效的包装，避免这些产品受外力影响。
目前5G行业拥有最广泛生态系统的领先网络芯片服务商，这些服务上的产品离不开载带和盖带电子包装材料使用。很多5G芯片公司致力于通过全面的云网边产品组合，以及软硬加速方案和通用参考设计来帮助客户，从核心网到边缘，以最快捷、最有效的方式设计，交付和部署用于网络基础设施的5G解决方案。这些方面快速发展，对于电子包装材料载带和盖带提出更多要求，很多电子包材企业不断进行改进生产，以适应5G市场发展。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-23
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