半导体封装技术对载带盖带包装行业有那些影响
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-25
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载带和盖带是半导体包装行业非常重要的辅助材料，目前半导体依据封装材料和连接方式不同，可将半导体的封装方式分为多种类型，对于封装材料不同，可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种，其中，半导体以塑料及贴装式封装为主流封装技术。
半导体塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽然不及陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有薄型化、工艺也相对较为简单、适合自动化生产等优点大大降低成本，它的应用范围极广，从一般的终端消费性电子产品到精密超高速的电脑、电动汽车中随处可见，也是目前微电子工业使用最多最常见的封装方法。
随着电子产品各方面性能的要求不断提高，高温性能、高集成度和可靠性的不断增强。对于封装技术和半导体载带盖带包装而言，想要跟进这些步伐，必须要马步停息的跟进，无疑要实现技术上的创新。
立承德也持续供应半导体封装的材料，如 WLCSP 载带、盖带和切割胶带，解决客户对电子元器件封装的问题，我们可以为载带客户进行可客制化，针对客户的需求量身订做载带，同时搭配适合的盖带实行产品的封装，以达到完美的封装效果。
