NEXTECK供应的盖带材料具有优越的适用性,盖带材料常用于热形成电子载带用盖带材料。NEXTECK盖带材料分类: 热封盖带材料和自黏性盖带材料。盖带材料主要用途 : 电子零部件，半导体的等电子包装材料用。
盖带材料产品特征:
1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。
4.AT，ATA 规格:透明度高，可视性强，性价比出色。
5.ATA 规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
