SMD承载卷带包装技术发展
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-01-19
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随着电子零件逐渐的朝向小型化方面发展，SMD自动贴片机逐渐在电子行业的普及，
传统包装技术不能更好的满足大部分的电子零件的包装，因此，产生了新的电子零件承载卷带包装技术。
承载卷带包装技术不仅能满足大部份电子零件的包装需求，
像是能量诱导器,变压器，连接器，簧片/天线，充电座等，而且承载卷带更具有优势，
比如有投资小,需求人员少易与管理等优势，所以，一些投资者为了节约生产成本和方便生产过程的控制，
积极介入承载卷带包装技术这一行业，一些大的电子生产厂商也会陆续开设卷带部门，
专门为本厂服务。由于各电子生产厂商都积极向承载卷带转型,，承载卷带代替吸塑成成为电子行业包装主要方式的必然趋势。
承载卷带包装技术的普及，导致生产承载卷带的SMD载带成型机及周边设备需求增加。
就目前的市场上来看，SMD载带成型机的市场需求发展很可观。
作为电了制造生产线中典型的高精度、高速度、高效率的关键专用设备的贴片机，
尽管技术相当成熟，但不断发展的电子信息产业对贴装技术与装备提出越来越高的要求
因此进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化。
