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尺寸:
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NEXTECK电子包装材料载带片材，采用世界标准的聚苯乙烯系列片材，CLEAREN 载带片材目前已经热销东南亚各国，新加坡、马来西亚、菲律宾等国家大型电子厂均在使用NEXTECK的CLEAREN 载带片材。
1. 获得长年的实积和信赖。
2. 用于半导体以及电子零件的各种牌号准备齐全。
3. 最近开发成功对应零件小型化的超薄型、高强度的EC-AP 片材。
载带片材产品特征
1.对应各式各样的成形方法、具有良好的成形性、尺寸精确度。
2.与上封带的热密封性非常优异。（推荐上封带： DENKA 热薄膜ALS)
3.具有稳定的导电性，保护装载物不受静电影响。(EC 系列)
4.具有容易用肉眼确认装载物的透明性。(CST-2401)
5.与以往的PC 系列片材相比强度高，可以超薄化。(EC-AP2)
6.载带片材表面或边端产生的灰尘少，不会污染装载物。(EC-AP2)
