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UHP-1025M3-23A
切割胶带使用半导体的切割过程中，光学和电气设备制造过程中，用于固定工件。随着芯片高质量多样化，切割胶带的技术也被要求。NEXTECK的胶带广泛的用于切割和单片EMC封装基板，驱动器IC，LTCC基板，硅芯片，陶瓷，玻璃，透镜等的。
特别是UV系列切割胶带通过附着力与紫外线照射时拥有很高的固定力，容易剥离而且无残胶。此 UV切割胶带也具有防静电效果。通常提供的是整卷的胶带，但也提供依客户需求对应成材切、薄片、指定型状等最合适的胶带提供给客户。
切割胶带特点:
1.降低内侧碎屑及碎片飞出；
2.具有良好的黏着性；
3.由紫外线顺畅剥离；
4.也对应于高性能的EMC(环氧化物复合模具)等难黏着的工作；
内容为紫外线照射后的黏着力，以上数据为代表值，并非保证值是有付与带电防止机能的类型。颜色：MW乳白色），T(透明），UV照射条件：积算光亮=150mJ以上/cm2，产品可能因为UV照射的条件而改变，不包含剥离膜厚度（隔离层。NEXTECK 可以依照每个客户的需求，选择最合适的胶带
