半导体开发是切割胶带、盖带、载带材料重要风向标，目前很多半导体生产公司将专注于RISC-V架构，这对于半导体包装材料的晶圆切割胶带、盖带、载带材料来说是一个新的挑战。目前ChatGPT 浪潮强势来袭，AI 应用风起云涌，同时电动车蓬勃发展并改变人们的生活型态，而RISC-V 开源、精简及可扩充的弹性配置，已被广泛应用于各种领域，正在重塑运算技术的未来，越来越多的半导体开发公司致力于开源RISC-V晶圆架构，以快速追踪项目。
RISC-V 是一种开放标准指令架构，它的兴起以及根据开源、免版税晶圆设计支持者分析，RISC-V将为半导体行业提供更完整的开源解决方案，使得市场上选择增多、提供创新及研发方向，并最终为消费者带来更优质的产品。
亚洲和中国对电动汽车使用的半导体、数据中心的高端服务器、人工智能应用(AI)、智能家电、高效能车用芯片等，使用的需求不断增长，为RISC-V处理器带来蓬勃的巨大发展机会。由于新设计的晶圆封装和封装程序没有太大的区别，然而，中国对WLCSP载体和盖带、切割胶带等包装和包装材料的需求正在快速成长，Nexteck必须满足主要客户的需求以外，即将来临的新机遇，促使我们在东南亚和中国的切割胶带、盖带、载带材料生产线的产量提高，进而迎接RISC-V带来的挑战。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2023-06-15
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