载带盖带包装材料是半导体产品重要一环，目前半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。随著半导体奈米制程越来越精细的时代，零部件中比较複杂的电子、自动化机械、医疗仪器等精密产品，开发技术难度一年比一年艰辛，除了精度要求高，在针对不同类型的零部件时，它们需要面对的技术难点各不相同。
在制程以纳米级别来计量的晶片领域，生产加工流程在自动化高精密的产线上进行，对载带盖带包装材料和其他设备技术的要求极高。无论是设备的制造产线，还是晶圆厂的生产产线，所有晶片的生产加工均在无尘室中完成，任何外部的灰尘都会损坏晶圆，影响良率，因此对于环境和温度的控制也有一定的要求。
此外，在相关载带盖带包装材料上也有相当严格的标准，立承德科集团力于为高科技产业提供优良的产品质量，为客户解决半导体载带盖带封装的问题，我们主要生产的切割胶带，低粘合力剥离可对应紫外线照射且能有效减少紫外线，出色的性能支持晶圆生产实的切割剥离过程，切割时可以强高的黏著力黏住晶片，使芯片在研磨、切割过程中不会脱落、飞散，确实的完成切割，达到极薄晶圆的生产稳定性。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2023-02-17
阅读量：3118次
