半导体先进封装产业和相关技术，需满足使用于 5G 通讯、物联网、AR 和智慧穿戴、电动车及其他消费或工业应用等快速发展且日益复杂的电子产品需求。
在「效能更强、尺寸更小」的趋势推动下，系统集成封装（SiP）等半导体封装中的零组件数量持续增加，然而封装尺寸却逐渐缩小，为满足当前电子产业的需求，需创造出近完美稳定的精密载带
半导体零件尖端技术密集特性明显，对精度和可靠性要求较高，有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求苛刻等特点，实际生产中需兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能需求。
NEXTECK可根据生产半导体厂商要求，制作更为精密稳定的载带，另外也提供各项让封装步骤近完美的产品，如盖带、切割胶带等，使这项重要的环节更精细完善。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2022-09-23
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