WLCSP封装技术高增长，将成未来为半导体封装技术的主流
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-26
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半导体封装技术朝着小型化和集成化趋势发展，目前先进封装主要由WLCSP（晶圆级封装）和SiP（系统级别封装）两种封装技术路径。WLCSP是芯片尺寸封装和晶圆级封装合一体的新兴封装技术，相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装优化了产业链，降低了芯片生产成本。
目前立承德可以为 WLCSP 的包装和运输提供全套材料和解决方案，采用完美匹配的精密载带和压纹盖带，以确保物流安全和 PCB 和设备最终工艺的剥离平滑度。
WLCSP 的包装在先进封装中，将持续占据非常大的份额，从下游应用来看，移动和消费电子领域是先进封装最大的市场，随着下游需求物联网、电动汽车、智能手机、人工智能等热潮的强力推动下，对于芯片的要求越来越高，晶圆厂、封测厂及后端模组组装厂之间的竞争将会愈演愈接烈，而先进封装在此技术上起着关键作用。
