什么是PS载带皮料片材的塑化成型方式
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-20
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PS载带皮料按照塑料塑化的工艺可分为干法和湿法两种。干法是依靠加热将塑料变成熔体，塑化和加压可在同一个设备内进行。再以冷却的方式加以定型。而湿法的塑化是透过溶剂充分软化，因此塑化和加压须分为两个独立的过程，定型使用较麻烦的溶剂脱除，同时还得考虑溶剂的回收处理，湿法塑化的优点可以均匀和避免塑料过度受热。
PS高透明载带皮料片材具有导电性能，主要使用在IC晶圆、IC封装、测试、等电子零部件的包装上，为了避免零件因电荷摩擦产生火花造成损害。正常情况下， PS板材因为密度小，焊接工艺精巧，耐冲击性、其耐化性、无味等特点完全符合当前国家所倡导的环保需求。随着经济的发展，在未来PS片材将会占据一个很大的市场前景。
我司生产的载带皮料（Carrier Tape）、半导体载带，PS导电载带产品具有良好的稳定性，同时我司也有生产盖带（Cover Tape）能与载带互相匹配，且拉力稳定，能够更好的实行产品的封装，以达到完美的封装效果。
