半导体晶圆的支持下，贴背研磨胶带需求不断提高
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-13
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现今电子产品需求要求更轻更薄及多功能性，新产品极薄晶圆之芯片背面保护胶带，
将晶背保护及切割胶带二者合一，可减低极薄晶圆之破损问题，使客户的产品更具竞争力，展现良好的优势。
贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行贴背研磨时，保护电路面以避免外界的异物所造成的损伤，
导致崩裂、开裂、脏污以及灰尘等的污染。随着晶圆的薄型化、大口径化以及高凸块设计的研发，
对胶带所要求的主要特点为:1.低污染、2.对晶圆的追从性、3.容易剥离的这些方面。
贴背研磨胶带满足以上这些事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，所以不需要进行清洗。
切割胶带低粘合力剥离可对应紫外线照射且能有效减少紫外线，出色的性能支持晶圆生产时的切割剥离的过程，
切割时可以超强高的粘着力粘住芯片，使芯片在研磨、切割的过程不会脱落、飞散，确实的完成切割，达到极薄晶圆的生产稳定性，并且提供更好的产品品质。
