疫情的重创使汽车芯片封装产能持续紧缺
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-10-04
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目前汽车芯片晶圆产能缓解可能还需要一段日子，后道封装测试又加剧了这一短缺局面，
封装产能限制范围波及更广，影响所有半导体类型的产业。
而“封测重地”的马来西亚也受到的新冠疫情影响给半导体的供应带来进一步影响。
封装是汽车芯片量产前的重要一环，它对于芯片的可靠性和性能变得越来越重要，
只有这两者都满足严格的安全标准，才可以更好地保护芯片。
虽然封测是芯片产业链中的技术要求较低的环节，但高科技属性仍然非常明显，是典型的技术密集型企业。
而近年来本土封测市场的景气上行，相关政策的助推下，也带来了国内封装市场份额的提升。
长远来看，汽车电子等集成电路应用市场正面临着前所未有的机遇和挑战，
汽车智能化的发展也给封测行业带来很大的机遇，伴随需求的激增，封装产能也需要扩大。
