半导体投资热度的高涨，订单需求高涨
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-30
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在半导体芯片的产业链中，封装测试是最后一个环节，对芯片电能的性能进行测试。
过去封测环节，一直被看作是没有技术含量的环节，现今客户需求快速增加，订单量的增加超出预期，
封测产业为了因应客户强劲的需求，且对大容量、高速、低功耗的大规模集成电路和更小更薄的半导体封装提出了更高规格的要求，
也全面提高资本支出、扩增新产能，尤其现今不仅设备交期延长、封装材料缺货，产能扩充也相对受限，
整体价格易涨难跌，业者下半年也再度针对部分产品调涨价格。
随着半导体投资热度的高涨，各大厂商今年也大幅追加资本支出，主要受惠芯片规格升级，测试过程大幅拉长，
不同于传统相对低技术要求的封装技术，先进封装是向着系统集成、高速、高频的方向发展的，
因此封装环节的市场份额都有望得到极大的提升。
