半导体产业缺料也影响后段封装材料
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-23
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半导体产业缺料、加上车用芯片需求增加，功率半导体封装用导线架供不应求，吃紧的情况起码到今年底，
缺料的现象也影响后段封装材料，后段封装测试的打线封装、IC载板、环氧树脂成型材料等，供应也非常吃紧。
而SMT被广泛采用，促进了 SMD的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然，
同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，再加上车用芯片需求增加，更促进了 SMD元器朝向高集成、小型化发展。
除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须能够在SMT机上被高速自动化运用，SMD载带系统从保护、经济、容量等方面也具有优势，
这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统。
于疫情影响加上车用组件及终端电子产品需求大增，使半导体材料缺货严重，交期拉长、价格上涨，半导体原材料和关键零组件短缺，
可能会影响全球半导体市场的成长型态，交期拉长可能会影响原先的规划。
