半导体市场蓬勃发展，封测环节的要求也会越来越高
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-22
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今年上半年以来，全球半导体市场蓬勃发展，封测产能持续供不应求，产业发展全面向好，
新冠肺炎疫情的影响使市场缺芯造成的供不应求，更关键的因素则是封装技术应用持续增长，导致封测环节在半导体产业中占有越来越重要位置。
LED载带封装作为目前世界上最先进的电子组件包装产品之一，迎来暴炸式的发展，
成为半导体封装的宠儿，是高新技术，节能降耗，节能环保和新能源的代名词。
随着电子行业的发展，更精密的电子产品会是一个必然趋势，电子组件也将以更精密更小为主轴。
而作为电子行业的下游产业，也将跟随电子组件的变化进行改变，精度要求也会越来越高。
新冠肺炎疫情改变了人们的生活生产方式，今年以来，手机、电脑、平板、电动汽车等终端市场的需求暴涨，
同时原材料涨价以及芯片的供不应求带来了价格的上涨，封装测试作为半导体产业链的一个下游环节，同样享受到了增长红利。
