电子元器件在进行封装中选用的载带包装
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-16
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在电子元器件封装中，载带（Carrier Tape）是非常普遍的一种包装材料，用来输送SMD元器件供贴片机拾取后组装。
载带符合EIA 481E标准生产，配合盖带(上封带，Cover Tape)使用，载带将贴片电阻、贴片电容等电子元器件放置于口袋里，
在上方封合盖带，形成闭合式的包装。避免在运输途中电子元器件就不受污染和损坏。
载带虽然只是辅助材料，根据生产和加工方式不同，其功能各不相同。
根据口袋成型工艺，载带可以分为平板模压式和辊轮旋转式两种成型方式，其中，平板模压式成型方式适合用来制作大尺寸的口袋。
相对而言，辊轮旋转式成型方法稳定性更好，产品尺寸精度也更高。
口袋主要有压纹载带和冲压载带两种。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷的口袋，
这种载带可以根据需求，成型不同大小的口袋，以适应要放入的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，
这种载带能够放置的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，用于包装较小的元器件。
作为一种辅助材料，载带产品为了适应特种元器件的高速、高可靠、高精密组装需要，一些高度透明、高导电性的材料已经研发出来。
可以配合组件的大小与形状，选用材料的宽度及厚度也可以定制。
