载带产品的性能优劣直接影响到了终端电子产品的质量
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-15
阅读量：次
半导体产业是目前发展最迅速的产业之一，应用范围非常广泛，在航天、航空、医疗、汽车、电子等领域都可以看见。
半导体封装在半导体产业发展中起着至关重要的作用，封装后测试则是对封装好的芯片进行性能测试，以保证器件封装后的质量和性能。
薄型载带是技术密集型得产品，有较高的竞争壁垒，与电子元器件的封装、运输、保存、使用等环节有密不可分的关系，
因而其产品的性能优劣直接影响到了终端电子产品的质量，有着举足轻重的作用。
对于下游电子元器件生产企业而言，薄型载带的质量及稳定性、一致性显得非常重要，
这不仅影响到电子元器件表面贴装的准确性，也是决定生产效率高低的重要因素之一。
随着半导体工艺慢慢走向极限，集成电路产业也开始进入“后摩尔定律”时代，
封装技术也从传统封装迈向先进封装，以进一步实现下游消费性电子产品功能化、轻型化、小型化的整合需求。
