WLCSP晶圆级芯片封装方式的特性和有哪些优点
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-13
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WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）为晶圆级芯片封装方式，和传统的芯片封装方式不一样，
传统的封装是先切割再封测，导致封装后至少增加原芯片20%的体积，而WLCSP此种最新技术是先在完整的晶圆上进行封装和测试，
然后才切割成一个个分开的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
WLCSP的特性优点: 原芯片尺寸最小封装方式、数据传输路径短、稳定性高、 散热特性佳。
WLCSP应用在电子产品之中，目前已经应用在电子手表、手机、存储卡、汽车导航仪、数码等设备中，
未来几年中，在手机这样的高性能移动市场中，将会采用更多的WLCSP芯片技术。
随着电子零件逐渐的朝小型化方面发展，而我司是以打造高精度载带及包材的公司，可以提供适合的包装方式与产品。
