半导体产业技术创新发展，而封测行业也将持续进步
文章来源：NEXTECK
发布时间：2021-09-09
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随着芯片不断向微型化的方向发展，导致技术的难度和成本纷纷提升，而半导体组件有很多的封装形式，
依据封装的外观、尺寸等分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。技术指标的改变一代比一代进步，
大大改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等，就是将封装面积缩减到最小，因此这也对封装材料的散热、可靠性等要求越来越高。
尽管如此，5G、物联网和人工智能、新能源电动车等新的终端市场应用正在彻底改变半导体行业，芯片的尺寸不断ˇ哦缩小，
引脚数量增加，集成度持续提高，而针对不同的组件封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关的测试，来确保产品的质量。
随着半导体制造工艺越来越难，先进封装对目前持续提升芯片性能的重要性日益凸显，对半导体的封装材料也将会带来更多的要求。
