首页 / 新闻资讯 / 最新资讯 /
半导体晶圆的支持下,贴背研磨胶带需求不断提高

半导体晶圆的支持下,贴背研磨胶带需求不断提高

现今电子产品需求要求更轻更薄及多功能性,新产品极薄...

最新资讯
疫情的重创使汽车芯片封装产能持续紧缺

疫情的重创使汽车芯片封装产能持续紧缺

目前汽车芯片晶圆产能缓解可能还需要一段日子,后道封...

最新资讯
半导体投资热度的高涨,订单需求高涨

半导体投资热度的高涨,订单需求高涨

在半导体芯片的产业链中,封装测试是最后一个环节,对...

最新资讯
国内封测景气度较高,产能利用率也持续保持高位

国内封测景气度较高,产能利用率也持续保持高位

随着半导体上游芯片需求不断提升,下游封装与测试产线...

最新资讯
载带封装是半导体产不可或缺的角色

载带封装是半导体产不可或缺的角色

电子信息产业的热度越来约高,也让电子元器件受到的关...

最新资讯
半导体产业缺料也影响后段封装材料

半导体产业缺料也影响后段封装材料

半导体产业缺料、加上车用芯片需求增加,功率半导体封...

最新资讯