SMD载带主要应用于电子元器件贴装工业,其配合胶带或盖带进行使用,将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列的微小电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中,并通过SMD载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装,常用于保护电子元器件在运输途中不受任何污染和损坏。
SMD载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机加热部分先把皮料加热到一定温度，通过成型模吹气成型,然后经冲孔模冲出边孔，再由拉带部分向前拉动，当达到设定的模数时，切刀气缸动作，完成一卷的生产，再经收料卷盘完成。
SMD载带成型步骤为： 1、加热塑料皮带，也可以叫皮料。2、拉带拉动固定距离到成型模位置。3、成型模上升到塑料皮带位置。4、吹气，使塑料皮带加热部分贴紧成型模型腔成型。5、冲孔模打孔。6、收料盘收料。
SMD载带是指一种应用于电子、封装领域的带状产品,它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。SMD载带速度快，通常袋口较浅的能在通用的平板机上运行至450－520M/H的生产速度。深度增加而慢，这样的SMD载带生产速度快，易安排生产，压缩交货时间。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-05-08
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