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立承德科技（深圳）有限公司是 Nexteck 集团深圳分公司，深圳立承德从事 NEXTECK 集团电子包材业务，主要供应半导体电子包材，如Carrier Tape 载带片材、Cover Tape 盖带、Dicing Tape 晶圆切割胶带、研磨胶带、载带卷盘、ARC自动卷盘机等。载带盖带电子包材供应国内众多知名半导体企业，NEXTECK集团电子包材远销新加坡、马来西亚、泰国、印尼、菲律宾等地半导体、LED、微晶片、晶圆、元器件等电子行业。
我们的精密合金业务单位，专业为汽车和航空航天标准提供先进合金材料。NEXTECK亚洲生产设备占地50英亩坐落在上海,采用先进自动化技术从冶炼、锻造、热轧、冷轧、退火和开缝,以确保最高的质量需求精密合金材料在电子、半导体、被动组件、绿色能源、航空和军事领域。
