Cover tape上盖带应用电子元器件封装也可以进行分类，我们常把Cover tape分为自粘型上盖带和热封型上盖带cl 。通常我们也把自粘盖带称为冷压盖带材料。Cover tape最为目前电子包装材料重要组成部分，与下载带材料一同搭配使用，形成完美的电子包装，对于电子元件起到保护的作用。
我们常用的Cover tape热封上盖带在热量与压力施压时，热封上盖带的热启动上带便能牢固粘接。热封上带材料在触点牢固粘接，通常可以消除了加热校准时间，对于电子元件封合包装更方便快捷；下载带材料与Cover tape热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；
另外一种Cover tape自粘上带的优点是它不需要加热并且不受加工环境的影响，因此Cover tape受到很多产品的使用，无论是电子元器件，还是五金材料对Cover tape的使用都非常便利。目前Cover tape使用非常可靠，尤其是在高端Cover tape上盖带上可重复使用，无污染。Cover tape上盖带广泛用于集成电路、电容器、电阻器、连接器、微型变压器、电感器、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片元件的封装，Cover tape上盖带已经适应现代电子产品高效率、高速度和小型化的生产要求。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-09
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