Cover tape盖带材料是电子元器件包装领域重要采用，Cover tape盖带材料为了适应现代电子产品生产高效率、快速性和小型化的要求。这些要求迫使Cover tape盖带材料生产厂家研发更高端包装材料，目前Cover tape盖带材料适用于所有载带，密度均匀，剥离强度一致，内外电子耗散，抗静电等功能成为Cover tape盖带重要指标。
Cover tape盖带材料加工过程中不需要加热，加工环境不受影响，对于电子元器件来说Cover tape盖带材料使用方便，可重复使用，而且无污染。目前市面上的Cover tape盖带材料广泛用于集成电路、电容器、电阻器、连接器、微型变压器、电感器、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片元件的封装。目前这些应用领域不断在发展扩大。
此外Cover tape盖带材料在电子元器件上机封装的要求也越来越高，随着电子元件自动化设备越来越高，参与人工生产的人数越来越少，这就需要保证电子元器件24小时不间断的进行生产。Cover tape盖带材料作为电子元器件封装材料，在面对高自动化生产时候，从之前几百米，到现在1000多米长度越来越多，而且要保证在电子元件封装的时候Cover tape盖带材料不能断裂，如果出现这种故障必然给封装厂带来巨大损失。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-08
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