随着全球持续对抗新型冠状病毒，硅片销售将在2020年上半年出现下滑，这可能会影响到电子包装材料中的载带盖带、切割胶带和背贴研磨胶带，并可能对2021年的价格市场产生连锁反应。从市场上载带盖带和晶圆切割胶带出货动态的可能预知到这些结果，包括晶圆出货、供求变化、供应商动态，如载带盖带电子包装材料市场变化，以及定价趋势和预测。
载带盖带电子包装材料市场不确定性影响增多，许多因素会导致硅片需求下降，或者这种严重影响是否只会持续几个月。为对冲押注，芯片制造商预计将在2020年第二季增加硅片订单，以建立安全库存，以满足未来需求，此举应会减轻对当季销售的影响。
如果大流行对半导体需求的下降持续到2020年下半年，硅片出货量的增长可能会持续到第二季，然后在第三季出现下滑。在这种悲观的情况下，2020年300mm晶圆出货量将持平或略有下降，尽管第二季度有大幅增长，200mm和150mm晶圆出货量将分别下降5%和13%。这些市场变化之间对载带盖带电子包装材料市场产生重要影响。
但如果行业在2020年下半年开始强劲复苏，第二季度电子包装材料如晶圆切割胶带、载带盖带的库存将有助于推动硅片出货量的增长。这种上升趋势将持续到2020年剩余时间，因为对被压抑的需求将推动芯片行业反弹的预期上升。
文章来源：NEXTECK
发布时间：2020-06-05
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